产品概览

产品型号
HSB19-272718
制造商
CUI Devices
产品类别
Thermal - Heat Sinks
产品描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM

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HSB19-272718

产品描述

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM

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